千住无铅锡膏S 70G 、上海千住锡膏、焊锡膏
更新时间：2010-01-01 00:00:00
价格：￥650/公斤
型号:千住S70G无卤锡膏
粘度:190（Pa·S）
颗粒度:39（um）
联系电话：86 0512 66797652
联系手机：
联系人：刘丕云
让卖家联系我
详细介绍
| 型号 | 千住S70G无卤锡膏 | 粘度 | 190（Pa·S） |
| 颗粒度 | 39（um） | 品牌 | 日本千住 |
| 规格 | 0.5kG | 合金组份 | su-ag |
| 活性 | 高RA | 类型 | 免洗型 |
| 清洗角度 | 免洗型 | 熔点 | 217°~250° |
home＞產品介紹＞eco solder＞ eco solder paste s70g
eco solder paste s70g
eco solder paste
千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「eco solder paste」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。
eco solder paste s70g：新製品
維持了舊產品grn360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、flux飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。
大幅改善了bga融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。
| bga設備 未融合問題 | 容易發生的bga bump潤濕性不良、bga電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、paste活性不足。s70g可以根本地解決以往grn360系列的問題。 | |||
| 底面電極 void | 對於底面電極零件容易發生void問題，s70g和grn360系列相比約多了1/2的抑制效果。 | |||
| flux 飛散 | 對於flux飛散造成連接端等接續異常，s70g和grn360系列相比成功地削減50~80%。 | |||
| 潤濕性 不良 | 使用大氣迴焊造成的氧化、flux活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積land的問題。s70g比起grn360系列帶來更良好的焊接潤濕性。 | |||
| 使用壽命 （版上的酸化） | s70g和grn360系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。 | |||
| 印刷停止後 轉寫率低下 | 停止作業後，再啟動時印刷量安定性沒問題。 s70g在停止前後可確保安定的轉寫性。 | |||
| 實裝後的 電路檢查 | s70g殘留在焊材上的flux極少，可快速正確地進行電路檢查。 |
| 焊材粉末 | 合金組成 | ag3.0-cu0.5-sn残（m705） | − |
| 溶融溫度 | 固相線溫度 217℃ pitch溫度（液相線） 219℃ | dsc示差熱分析儀 | |
| 粉末形狀 | 球形 | sem電子顕微鏡 | |
| 焊材粉末粒徑 | type3：25?45μm type4：25?36μm type5：15?25μm | sem及雷射法 | |
| flux | flux type flux 活性度 | ro l0 | j-std-004 j-std-004 |
| 鹵素 | 溴（br）系0.02%以下 （本產品不是無鹵素錫膏） | 電位差滴定 （flux單獨測定） | |
| 表面絕緣抵抗試驗 （40c90%rh,168hr） | over 1.0e+12 | jis z 3284 | |
| 遷移試驗 （85c85%rh bias dc45v, 1000hr） | over 1.0e+9 未發生遷移 | jis z 3284 | |
| 銅鏡試驗 | pass | jis z 3197 | |
| 氟化物試驗 | pass | jis z 3197 | |
| ソルダ ペースト | 黏度 | 190pa.s | jis z 3284 |
| 搖變性指數 | 0.65 | jis z 3284 | |
| flux含有量 | 11.5% | jis z 3197 | |
| 熱坍塌特性 | 0.3mm以下 | jis z 3284 | |
| 黏著性/保持時間 （1.0n以上） | 1.3n/24h以上 | jis z 3284 | |
| 銅板腐蝕試驗 | 合格 | jis z 3197 | |
| 保存期限 （冷藏:0 ～ 10c未開封） | 6個月 | − |
| ＞0.65?0.5 mm pitch | 0.5?0.4 mm pitch | 0.3mm pitch | |
| ＞0.65 mm pitch | 0.65?0.5 mm pitch | 0.4?0.3 mm pitch | |
| ＞1608 ?1005 | 1005? 0603 | 0402 |
●實裝密度/ pitch、零件尺寸
使用粉末sem 照片
type 3 粉末（25?45μm）
type 4 粉末（25?36μm）
type 5 粉末（15?25μm）
※ 您對任何品質問題、生產率提升對策等有疑問的地方，請務必提出討論。
※ 使用合金為m705（sn-3.0ag-0.5cu）為主的snagcu系合金，也歡迎詢問其他相關合金組成。
相关产品
